常见问题

解密:穿金戴银的PCB电路板

日期:2021-03-22 21:37:18

PCB电路板打样或者制板,需要的资料很多,每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等,因此我们对于整个PCB的环节,其中对于整个成本的同等条件下占比最大的就是表面工艺处理了,沉金、镀金(这些可都是真金白银的),所以做电路板回收也是跟回收金银一样的道理。听起来怎么样,高大上吧!

那么问题来了,为什么要用沉金和镀金呢?其实这跟目前的新技术有关,现在BGA/IC已经有一个非常高的集成度,BGA/IC的引脚越来越多

但是目前的垂直喷锡工艺很难将成细小的焊盘吹的很平整,如果在初期阶段内就出现了一个很大的问题,那么后续生产将更不好解决。特别是SMT的贴装难度将成倍的提升还有一个关键的点在于喷锡板的使用寿命周期很短而且整个制造的时间也会成倍的提升。

SMT

因此应运而生的就是采用金属镀层来解决,沉金、镀金板应用而生

1、对于SMT贴片贴装工艺,特别是0402/0201这种小型的表面贴装工艺,因为焊盘的平整度直接关系到锡膏印制工序的质量。还有再流焊接质量,smtDIP插件后焊的的质量要是出现问题,后续的产品绝对是批量不良。

2沉金、镀金板的使用周期比较长,一块pcb生产出来并一定是马上生产,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,其间的元器件采购都需要时间,而且PCB的存储也需要严格的条件支持。那么综合成本算起来沉金、镀金板跟锡金板的价格也相差不多,但是品质更稳定,何乐而不为呢!

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