（1） 完好而滑润亮光的表面；
（2） 恰当的焊料量和焊料完全掩盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中；
（3） 出色的湿润性；焊接点的边沿应当较薄，焊料与焊盘表面的湿润角以300以下为好 ，最大不逾越600.
SMT加工外观检查内容：
（1）元件有无丢掉；
（2）元件有无贴错；
（3）有无短路；
（4）有无虚焊；虚焊要素相对比较复杂。
一、虚焊的区分
1.选用在线测试仪专用设备进行查验。
2、目视或AOI查验。当发现焊点焊料过少焊锡滋润不良，或焊点 中心有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要致使留心了，即使纤细的现象也会构成危险，应立即区分是不是是存在批次虚焊疑问。区分的方法是：看看是不是较多PCB上同一方位的焊点都有疑问，如只是单个PCB上的疑问，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等要素，如在很多PCB上同一方位都有疑问，此时很可能是元件欠好或焊盘有疑问构成的。
三、虚焊的要素及处理
1.焊盘计划有缺陷。焊盘存在通孔是PCB计划的一大缺陷，不到万不得以，不要运用，通孔会使焊锡丢掉构成焊料缺少；焊盘间隔、面积也需求标准匹配，否则应尽早更正计划。
板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。pcb板受潮，如怀疑可放在单调箱内烘干。pcb板有油污、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗洁净。
3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊膏量减少，使焊料缺少。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少数补足。
（表贴元器件）质量欠好、过期、氧化、变形，构成虚焊。这是较多见的要素。 （1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点增加，
此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上运用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是不是有氧化的状况，且买回来后要及时运用。同理，氧化的焊膏也不能运用。 （2）多条腿的表面贴装元件，其腿纤细，在外力的效果下很简单变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要仔细检查及时批改。
